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關于矽膠散熱材料的應用


    一、產品類型:

1、矽膠布 

2、導熱硅膠片 

3、帽套(絕緣粒,雜件)

 4、導熱管,硅膠管材

二、生產工藝:

1、擠出(管材)

 2、延壓(矽膠布)

 3、模壓(硅膠片、帽套等)

三、主要特性:

1、絕緣2、導熱、散熱

3、耐電壓

4、柔軟性(充分填滿電子器件與散熱之間的縫隙,使導熱通道完善)

5、阻燃性

6、耐老化

四、主要用途:

散熱材料應用于發(fā)熱元件與外殼或散熱之前的界面,可有效填補組件中微小的機構間距,提高元件工作效能;并同時有效的解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題。是客戶在相關電子產品應用的經濟選擇。

1、導熱硅膠布:

導熱絕緣矽膠布是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體,又名叫導熱硅膠布,抗撕拉硅膠布,這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,并且電氣絕緣,具高坑電壓電強度,良好的熱導性,高抗化學性能,能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路,常見的顏色有灰色和粉紅色。

2、應用范圍:

開關電源、通訊設備、計算機、平板電視、移動設備、視頻設備、網絡產品、家用電器等,其中電源行業(yè)對擊穿電壓要求高,厚度一般用0.2~1.0mm沒有粘性,也可涂膠,一般用的時候會打孔,用螺絲固定。

3、優(yōu)點特性:

抗拉力強,耐磨,絕緣性能佳,表明無粘性,厚度薄,適合用于發(fā)熱功率器件的絕緣導熱,因為此產品擁有優(yōu)越的抗拉力和耐磨性能,價格實惠,被許多客戶所認可,沖型成任何形狀,鎖螺絲類型。

導熱并不是此款產品的首先

4、應用方式:

發(fā)熱源和散熱模組或外殼間的填充、帶電發(fā)熱體和外殼之間的絕緣填充等導熱絕緣矽膠布的一般規(guī)格尺寸:

厚度有0.18mm/0.20mm/0.25mm/0.3m/0.45m/0.8mm不等,基本規(guī)格一般為:0.25mm*300m*50M

一般情況下導熱硅膠布人們比較在意的主要參數(shù)有導熱系數(shù),硬度,擊穿電壓熱阻,老化性能,不過導熱絕緣矽膠布最主要還是看熱阻,熱阻越小,導熱效果越好,導熱硅膠布的導熱系數(shù)一般都比較高的,所以從熱阻上可以看出導熱效果好不好。導熱材料的導熱系數(shù),是指在穩(wěn)定的熱傳遞條件下1M厚的材料兩側的表面溫度為1度(K.℃)在1秒內的時間內,通過1平方的面積所傳遞的熱量用λ表示,單位為瓦/平.度(W/M.K).K(℃)

6、軟性硅膠片:

一、什么是軟性硅膠片:

軟性硅膠片又叫軟性導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,或添加在發(fā)熱器件與周圍可作散熱的物件之間,達到導熱均溫效果。該產品的導熱系數(shù)是0.5-5.0W/mK,而空氣的導熱系數(shù)僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。

二、規(guī)格參數(shù):

工藝厚度0.5mm~10mm不等,厚度的可選擇性,是其他導熱材料所不能的,耐溫范圍-50-220℃,密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C,撕裂強度0.3-1.3KN/m,延伸性 64-80%。        特點優(yōu)勢:

  • 高可靠性
  • 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
  •  高導熱率
  • 天然粘性,無需額外表面額粘合劑
  •  滿足ROHS及UL的環(huán)境要求應用方式:
  •  線路板和散熱片之間的填充
  •  IC和散熱片或產品外殼間的填充
  • IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充。  

   


三、軟性硅膠片產品用途:


       1、從SGS安全檢測及UL相關商業(yè)檢測。.工作溫度一般在-50℃~220℃,

因此,是非常好的工業(yè)制品導熱材料 .又其特別柔軟,使用非常方便,撕開保護膜,平整光滑,富有彈性,一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震,絕緣,密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的無風扇設計要求,是極性和使用性的新材料。


       2、典型應用光電產業(yè)(平板顯示器,LCD-TV,TFT-LCD,內置電源模塊,背光模組模塊,LED照明設備),電腦產業(yè)(筆記型計算機,計算機外設相關設備,PC主機,工作站,網絡服務器,PC服務器),網絡產業(yè)(交換機,集線器,網絡卡,調制解調器,傳輸設備)家電產業(yè)(飲水機,電磁爐,空調)其他產業(yè)(半導體照明設備,測試/控制醫(yī)療儀器,電源模塊)等客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片,用于電子產品、電子設備的發(fā)熱功率器件(集成電路、 功率管、可控硅、變壓        器等)與散熱設施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。