2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢。根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機(jī)構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)測增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。2024年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)，全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模超過15000萬億人民幣。
資本市場對車規(guī)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備（離子注入、減薄、量檢測）及子系統(tǒng)和耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進(jìn)封裝及配套設(shè)備等領(lǐng)域的熱度不減，這些領(lǐng)域還將催生一批新興企業(yè)。2024年二季度之后，AI創(chuàng)新亮點(diǎn)的驅(qū)動下，有望出現(xiàn)新一輪換機(jī)周期，手機(jī)大模型、AI PC、城市NOA、空間計(jì)算終端、800V高壓將引發(fā)對AI推理芯片、高帶寬內(nèi)存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產(chǎn)品的規(guī)?；枨蟆?/span>在國防、軍事、航空航天領(lǐng)域的專業(yè)集成電路產(chǎn)品的市場規(guī)模也將保持高成長性。手機(jī)、PC和服務(wù)器傳統(tǒng)三大市場仍是牽引2024年國內(nèi)半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的主力，消費(fèi)、軍工和新基建繼續(xù)成為半導(dǎo)體內(nèi)需的重要支撐點(diǎn)。國產(chǎn)替代爬坡過坎進(jìn)入平臺期，部分領(lǐng)域打開新格局。2024年我國在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，國產(chǎn)化進(jìn)入平臺期，需要?jiǎng)诱媾鲇?，破壁攻?jiān)，國內(nèi)部分產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有延期風(fēng)險(xiǎn)，但也有部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策更加下沉化，新形勢下我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的頂層設(shè)計(jì)規(guī)劃有望出臺，預(yù)計(jì)將會呈現(xiàn)出更加長期化、精準(zhǔn)化、下沉化的特點(diǎn)。區(qū)域發(fā)展更為集中化，將會更加集中長三角、珠三角、京津冀以及成渝經(jīng)濟(jì)圈。2024年國內(nèi)各地方政府推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將逐漸收斂，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)開花的區(qū)域發(fā)展態(tài)勢將有所改變，表現(xiàn)出更加集中、更加集約的特點(diǎn)。我國半導(dǎo)體人才將繼續(xù)面臨“局部過剩，總量不足”等挑戰(zhàn)，制造、先進(jìn)封裝和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵人才仍存在較大缺口，海外人才有望加速回流。
1、車用半導(dǎo)體市場的發(fā)展，汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導(dǎo)體市場的重要?jiǎng)恿?/span>
汽車行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了半導(dǎo)體市場的10%左右。智能汽車需要大量的傳感器、控制器、通信模塊、顯示器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)娛樂等功能。電動汽車需要高效的電力轉(zhuǎn)換、電池管理、電機(jī)控制等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以提高能源利用率和安全性。據(jù)IDC預(yù)測，2024年全球車用半導(dǎo)體市場將達(dá)到500億美元，比2023年增長25%。第三代半導(dǎo)體材料，如碳化硅、氮化鎵等，具有更高的耐壓、耐溫、耐輻射等優(yōu)點(diǎn)，適用于高功率、高頻率、高溫等極端環(huán)境。隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的發(fā)展，對第三代半導(dǎo)體材料的需求將持續(xù)增加。據(jù)36氪報(bào)道，全球第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的30億美元增長到2025年的100億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到27%。第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用將進(jìn)一步增加。 2、Ai芯片的供應(yīng)跟不上需求
IDC預(yù)測，隨著終端設(shè)備需求的逐步復(fù)蘇，AI芯片供應(yīng)將難以滿足市場需求。然而，到2024年，半導(dǎo)體市場將重回增長軌道，年增長率將飆升至20%。這就像是一場競速比賽，AI芯片供應(yīng)是賽跑的選手，而市場需求則是終點(diǎn)線，只有當(dāng)供應(yīng)迎頭趕上需求，這場比賽才能決出勝負(fù)。
3、人工智能、高性能計(jì)算需求的暴增和智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器、汽車等需求的恢復(fù)
隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的發(fā)展，對存儲器的性能、容量、速度、穩(wěn)定性等方面的要求也越來越高，對半導(dǎo)體的需求也非常旺盛。傳統(tǒng)的存儲器，如DRAM、NAND Flash等，已經(jīng)難以滿足這些要求，因此，新型存儲器的發(fā)展將加速。新型存儲器，如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等，具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特點(diǎn)，適用于邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。據(jù)知乎報(bào)道，目前，國內(nèi)外已有多家企業(yè)投入新型存儲器的研發(fā)和生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)，新型存儲器將逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化和規(guī)模化，新型存儲器的發(fā)展將加速。4、邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等供給的應(yīng)用需求增加半導(dǎo)體產(chǎn)品包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲芯片等，其中存儲芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，占據(jù)了半導(dǎo)體市場的30%以上。存儲芯片的價(jià)格受到供需關(guān)系的影響，存儲芯片制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制，導(dǎo)致芯片價(jià)格已經(jīng)從今年11月初開始上漲。隨著人工智能的需求增加，對存儲芯片的需求也將持續(xù)增長，推動存儲芯片市場的復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試，也將告別2023年的低迷，迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
隨著芯片集成度的提高，芯片封裝技術(shù)也面臨著更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。為了滿足這些要求，芯片封裝技術(shù)將向著更高的密度、更多的層次、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、更多的功能方向發(fā)展。
例如，芯片堆疊技術(shù)、芯片互連技術(shù)、嵌入式封裝技術(shù)、智能封裝技術(shù)等，都將為芯片封裝技術(shù)帶來新的可能性。據(jù)電子工程專輯報(bào)道，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢之一，就是采用Chiplet技術(shù)來定制高效擴(kuò)展算力。
